昇思MindSpore实现超节点的「类单机开发体验」的三项关键能力
当大模型进入十万亿参数、长序列、稀疏化和非规则结构并行发展的阶段，AI算力基础设施正在发生一次根本性变化：从传统服务器集群，演进为以高速互联为核心的超节点架构。2025年12月25日，昇思人工智能框架
阅读更多 →无剑联盟，RISC-V商业化闭环的临门一脚
作者 | 包永刚编辑 | 王 川“要不要适配RISC-V？这应该是个很复杂的工作。”达摩院玄铁团队刚找到钉钉团队有些犹豫。经过深入沟通，最终钉钉团队被达摩院团队说服，决定适配RISC-V。在双方
阅读更多 →新窗口指导大范围取消补贴；智算中心建设先算亏多少；已过会GPU公司成立新业务组；头部大厂收缩服务器供应商丨算力情报局
新窗口指导：新项目禁用H20，节点集群外0补贴 有最新流传的“窗口指导”相关文件写道，有补贴等地方力量参与的项目，应全部使用国产芯片。对于目前建设进度尚且不高的项目，可要求对国外芯片进行拆除；而新建的
阅读更多 →AI手机和AIPC极速进化为多模态，量变还需5GAdvanced
作者｜包永刚2024世界移动通信大会（MWC 2024），5G Advanced（5G-A）和生成式AI都是主角。生成式AI能成为移动通信大会的主角，进化的速度和巨大的潜力都是关键。去年MWC，高通展
阅读更多 →超20%的年均复合增长率，移动游戏硬件进入「第二曲线」｜ChinaJoy2025
2025年的ChinaJoy（中国国际数码互动娱乐展览会）像一扇通向未来的门。展馆里，XR设备把虚拟和现实揉进同一个画面，AI眼镜将智能与场景织入框中，机器人在人群中穿梭送水递物。创新的终端形态将用户
阅读更多 →生成式AI，高通等待已久的「进攻」机会
“我们正在进入将改变用户体验的生成式AI时代，也将创造移动行业和计算行业的全新周期。”高通公司总裁兼CEO安蒙在2023骁龙峰会上的这句话概括了高通面对的机会。对于全球极少既能做好连接，又擅长计算的高
阅读更多 →两款全球最快移动CPU齐发，高通「升维」加速边缘AI
“Oryon CPU是我们整个SoC的最后一块拼图。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理 Chris Patrick在2024年的骁龙峰会上说。回顾从Oryon CPU首次亮相，到第三代Oryon
阅读更多 →云端AI芯片落地难题如何破解？
提到AI的落地你最先会想到什么？有人想到了AI芯片的利用率以及底层硬件的调度；有人想到AI芯片的算力效益；还有人想到算力服务。AI的落地，能够为智慧城市的建设，更精准的天气的预测，构建更安全的网络环境
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